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[6590]芝浦メカトロニクス

適時開示情報

2025/12/11
次世代半導体パッケージ向けパネル用ウェットスピン装置「PD-series」を開発
2025/11/06
2026年3月期 第2四半期決算説明資料
2025/11/06
2026年3月期 第2四半期(中間期)決算短信[日本基準](連結)
2025/11/06
2026年3月期 通期連結業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ
2025/11/06
Summary of Consolidated Financial Results(Q2 of The Year Ending March 31, 2026)

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