大和インベスター・リレーションズ

芝浦メカトロニクス（6590）
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適時開示情報
2025/12/11
次世代半導体パッケージ向けパネル用ウェットスピン装置「PD-series」を開発
2025/11/06
2026年3月期 第2四半期決算説明資料
2025/11/06
2026年3月期 第2四半期（中間期）決算短信[日本基準]（連結）
2025/11/06
2026年3月期 通期連結業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ
2025/11/06
Summary of Consolidated Financial Results（Q2 of The Year Ending March 31, 2026）

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株式情報

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