ダイトロン株式会社(7609)
開催日:2017年12月9日
場 所:ウインクあいち(愛知県名古屋市)
説明者:代表取締役社長 前 績行 氏

 

1. 会社概要
・“Daitron(ダイトロン)”ブランドは1967年に商標登録しています。創業者は設立当初から、メーカーであることを強く意識して会社を経営してきました。
・ 当社は、創業時は大都商事株式会社、株式を公開する際にダイトエレクトロン株式会社、2017年にはダイトロン株式会社と社名を変更し、時代に合わせ大きく変化してきました。
・ 創業の地は大阪市で、創業当時は東京通信工業株式会社(現在のソニー株式会社)のテープレコーダーを販売するなど代理店として活動し、商社としてスタートしました。名古屋への進出は1963年からと古く、名古屋市中区門前町に営業所を設け、名古屋でも幅広く事業展開を行っています。
・ 創業の精神は「きびしい仕事 ゆたかな生活」です。経営理念は上場に向けて1993年に制定しました。1つめは「我が社は、社員の自己実現を尊重し完全燃焼を期するがため、真に働き甲斐のある快適な職場創りを目指します」です。経営理念の冒頭に社員の自己実現の尊重を置いているのはユニークではないかと思います。最後は「我が社は、絶えず感謝の念をもって社会に貢献していきます」です。社会貢献については、創業者の高本善四郎に子どもがいなかったため、滋賀県栗東市の工場内に「ダイトロン福祉財団」を設立し、16年前より滋賀県でハンディキャップを持った方々の生活自立を目指すサポートをしています。会社も社員個人もこの活動を応援しています。
・ 創業から65年と、非常に長い歴史があります。創業した1952年は、日本でテレビ放送が始まる1年前で、テレビやラジオや電話など、エレクトロニクス産業の成長とともに当社は成長してきたといえます。1970年代から、当社は主に半導体関係の産業にフォーカスして成長してきました。1990年代に入るとバブル経済が崩壊し、その頃から日本のメーカーが海外で生産を始めたので、当社もグローバル展開を進めました。
・ 当社のビジネスモデルの最も大きな特徴は、「製販融合」です。商社でスタートしましたが、1970年代にメーカー部門を確立しました。2つめの特徴はお客様の数が多い点です。海外を含めて約5,000社のお客様と取引をしており、「パートナー」と呼んでいる仕入れ先は約1,800社です。このように、先見性とマーケティング力を一番の強みとして事業を行っています。また、物流サービスは非常に重要な部門です。現在、新大阪、国立(東京)と香港に最先端のロジスティクス関係のシステムを導入して運営しています。
・ 2017年、3社が合併してダイトロン株式会社となりました。合併後の新組織では「社内カンパニー制」を導入しています。
・ 2つのカンパニーのうちの1つ、製造機能を持つ「D&Pカンパニー」は約350名の従業員がいます。工場は装置事業部門の工場と部品事業部門の工場があります。装置事業部門は多摩(東京)、羽島(岐阜)、金沢(石川)、亀岡(京都)に工場があり、部品事業部門は多摩(東京)、一宮(愛知)、栗東(滋賀)に工場、福岡に子会社・鷹和産業株式会社があります。2018年は広島にも生産拠点を作ろうと計画しています。
・ もう1つの、主に商社機能を持つ「M&Sカンパニー」は最も大きなカンパニーで、421名の従業員がいます。北は宇都宮から南は熊本まで国内に15の拠点があります。海外を含めた総取引先社数約5,000社のネットワークを構築し、お客様を身近でサポートし、地域に密着して運営しています。海外はほとんどがマーケティング販売会社ですが、アメリカのみメーカー部門を持っています。
・ 国内15拠点・海外11拠点・国内7工場・海外1工場を展開しています。海外の1工場はアメリカのネブラスカ州にあり、他は販売会社、もしくはメンテナンスをする会社です。今後は、国内ではネットワークをさらに拡充し、海外は積極的にアジア地域に投資していこうと考えています。
・ 当社の事業構造は、2017年度第3四半期(2017年9月まで)時点で、電子機器・部品が約80%、製造装置が約20%となっています。目標は75%対25%で、製造装置を4分の1にしたいと思っています。最も特徴的なのは22.3%の総利益率です。一般的に電子部品の商社では利益率は8〜12%程度といわれていますが、当社はメーカー部門を有しているため、その分付加価値が高いと考えています。オリジナル製品比率は24.3%と、全事業の約4分の1をモノづくりで占めています。

 

2. 取扱商品紹介
・ 電子機器及び部品分野は、6つのセグメントに分類して運営しています。
・ 電子部品&アセンブリ商品は、当社事業の中で最も売上比率の高い分野です。売上の約30%を占め、お客様の数も最も多いセグメントです。一般的にはコネクタをケーブルに配線したものが中心です。当社は、アメリカで製造している列車の配線を請け負っています。ユニークなのは耐水圧コネクタで、防衛関係で潜水艦、海底開発などに使われるもので、当社独自の技術で製造しています。
・ 半導体は比較的特徴のある製品を扱っています。とくにプリンタ、プロジェクター等に使われる製品が多く、とりわけパワーデバイスと呼ばれEV等自動車に使われ、現在は列車等にも使われている大電流、大電力を使うパワーデバイス関係に注目して取り組みを進めています。
・ エンベデッドシステムは、様々な機器や製品の中に組み込まれているコンピュータシステムです。最近はIoTという言葉がよく聞かれますが、すべての製品がネットワークにつながると、エンベデッドボードが必要となります。引き合いが多く、注力しています。
・ 電源機器は一般的なものではなく、特徴のあるものを取り扱っています。非常にノイズが少なく、電子顕微鏡等に使われる特殊な電源を社内で開発しています。また、最近日本でも建築されているデータセンターで使われるUPSは、停電になったときバックアップとなる電源です。今後この分野も非常に有望な市場になっていくと考えています。
・ 画像関連機器・部品は売上の約23%を占め、とくにマシンビジョンに注力しています。これは、人の目の代わりに画像を認識し、位置決めや種別、計測、検査を行うシステムです。このような分野に向け、カメラやレンズや照明等を販売しています。最近はロボティクス、自動機器などに活発な需要があり、とくに中国、アジアで引き合いが強くなっています。人から機械への自動化が進む中、画像関連機器・部品は有効な製品と考えています。
・ 情報システムの1つに、テレビ会議システムがあります。官公庁、学校、病院、企業で使われるシステムを販売しています。もう1つは非接触ICカードです。manaca(マナカ)、TOICA(トイカ)などの読み取る部分を、ソニー株式会社と連携して開発しています。2020年東京オリンピック・パラリンピックに向け海外からのお客様が増えるに従って、市場が拡大していくと考えています。
・ 製造装置分野は売上高の20〜25%を占めています。大きく分類すると、半導体・フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置と、電子部品の製造装置の2つがあります。ELパネルというスマートフォンにも使われているフラットパネル部品に対する製造への投資が活発に行われています。LCD(liquid crystal display = 液晶ディスプレイ)関係も同様です。
・ LSI製造装置は、半導体が非常な勢いで伸びています。メモリ、センサー、フィルタ等の製造装置・検査装置の販売、もしくは自社での開発、製造を行っています。
・ 電子材料製造装置は、半導体、センサー、フィルタ等をつくる材料の装置です。しばらく電子材料関係、Siウェーハに投資がありませんでしたが、最近半導体の使われる量が大きく増加したため、約10年ぶりに投資が集中しています。しばらくこの状態が続くと思われ、とくに中国が半導体を戦略的な製品の1つとして、その内製化を進めています。
・ 光デバイス(OPT)製造装置は、内部で開発設計して製造しているオリジナル製品が多い分野です。最近は、自動車、光通信にレイザーダイオードというデバイスがあり、非常に大きく伸びています。ここへの投資が活発で、アメリカ、日本、中国、台湾等からの引き合いが強くなっています。また、一般家庭の照明やほとんどの信号がLEDに代わってきて、光デバイス製造装置は今後さらに成長していくと考えています。
・ エネルギーデバイス製造装置は、ソーラーパネルやバッテリー関係などの製造装置も一部、当社から出荷しています。

 

3.第9次中期経営計画(9M)
・ 2017年1月1日に、国内のメーカー部門2社と商社部門1社を統合し、新たにスタートしました。このタイミングで、長期的な視野に立った中期経営計画を策定しました。
・ 第9期中期経営計画は2017年度(2017年12月期)を初年度、2020年を最終年度とする4年間の計画です。新グループ・ステートメントは「Creator for the NEXT」で、メーカー部門を強化していくことで「新しい価値をクリエイトする」という意味です。十数年来「Coordinator for the NEXT」を使ってきましたが、2017年より、コーディネーターからクリエーターにとステーメントを変えて取り組んでいきたいと考えています。
・ 目指す姿の1つめは、「製販が融合した他に類を見ないユニークな企業」です。当社は完全な独立系で、大手に属していません。その中で生き残り成長していくためには、単なる商社でも単なるメーカーでもないユニークな存在でなければならないと思います。
・ 2つめは、企業の存在意義を問われている中で、「業界にとってなくてはならない特徴ある技術・製品を有する企業」になりたいと思います。
・ 3つめは、最大の財産である「社員にとって働き甲斐があり、誇りに思える企業」になりたいと思っています。
・ 4つめは「一致団結の強さと同時に自律能動的に動く組織」です。よいときばかりではなく、リーマンショックやITバブル崩壊、大震災のようなアクシデントが起こったときでも、一致団結して自律能動的に動ける組織にしていきたいと思います。
・ ここ数年、これから日本で伸びる産業に注目して事業構造の変革を行ってきました。1970年頃から半導体に集中して成長してきましたが、その成長を本格化させたいと考えています。長期目標として連結売上高1,000億円を掲げています。2020年度の売上数値目標は対外的には発表していませんが、ROE8%、ROA4%、自己資本比率50%を指標としています。2014年度から始まった第8次中期経営計画以降4年連続の増収増益となる見通しで、2018年度は5年連続の増収増益という大きな目標を持ってスタートしようとしています。過去のピークは2006年度で、その売上を2018年度は超えたいと思っています。これからの3年間で、長期目標に向けた売上拡大成長を本格化させるつもりです。
・ 目標を実現するために5つの事業戦略を掲げています。1つめは「成長性重視の事業の再構築を推進」です。成長していく分野として注目しているのは、自動車、メディカル、インフラ、ロボティクス、航空・宇宙などです。これらの技術は今後日本で有望、アジアでも展開できると考えており、この分野の事業を成長させるつもりです。
・ 2つめの戦略は「オリジナル製品開発の強化」です。メーカー部門を持ち、開発製造を行うことで付加価値を強化して、利益率を高めていこうと考えています。現在24.3%のオリジナル製品の比率を2020年までに30%に高めたいと考えています。施策の1つは事業ユニットを増やすことです。1つの事業ユニットで10億円のマーケットであれば利益が出ると考えています。もう1つは、仕入先との連携を強化して、当社が開発費を出資し、オリジナル製品を複数製造しながら、オリジナリティの高い製品を強化し、それに伴って総利益率を高めていくという戦略です。
・ 3つめは「海外ビジネス展開の強化」です。これからの成長を考えると日本市場はあまり期待できず、海外、とくにアジア、中国、インドが大きなターゲットになると思います。当社の海外事業の比率は現状19%程度ですが、早急に30%を目指したいと考えています。「ローカル企業との取引拡大」、「電子部品のビジネスの拡大」、日本を通さないで海外の製品を別の国・地域へ販売する「アウト−アウト ビジネスの拡大」、そして「ネットワークの拡充」を進め、海外ビジネスをさらに強化しようと考えています。
・ 4つめは「マーケティング力と営業力の向上」です。国内外のネットワークをいかに拡充していくかが非常に重要です。国内にある15拠点に加え、新たに東北と四国に拠点を作って、地域密着でお客様に徹底的にサポートすることを計画しています。海外は、ベトナムに現在1人常駐駐在員がいますが、他にも早急に拠点を設けたいと思います。インドにも拠点を作ろうと思っています。国内外の専門の展示会等にも積極的に出展しています。当社オリジナル製品だけではなく、メーカーと共同で展示をしています。また、「顧客内展示会」を積極的に展開しています。お客様企業の会議室をお借りしての展示会を、年間100数十ヵ所で毎年行っており、引き続き継続していこうと考えています。
・ 5つめは、2017年に統合した生産部門の統合を強化していくことです。一宮に5,000坪の土地を確保し、一宮市の協力を得て2017年11月に中部工場の第一工場が完成しました。ここは自動車産業、航空機産業が集結している地域に近いため、自動車、航空機だけでなく列車関係、電源の開発組立も行っており、それを強化したいと思います。第二工場も2018年中に完成させようと計画中です。ここは精密機器、半導体、センサー関係のクリーンルームを備えたハイテク工場にしようと予定しています。
・ 製販融合したユニークな“技術立社”として、高成長・高収益の実現を目指したいと考えています。

 

4.2017年度(2017年12月期)業績見通し
・ 2017年度通期連結業績は、売上高500億円(前年比11.3%増)、営業利益22億7千万円(前年比18.8%増)、経常利益23億円(前年比23.4%増)、当期純利益16億2千万円(前年比33.1%増)を予想しています。利益は対前年比で高い伸びを示し、4年連続で増収増益となる見通しです。進捗率も高い水準で推移しています。
・ 商品セグメント別では、全事業売上の約80%を占める電子機器及び部品関連は2013年度以降着実に伸長し、2017年度も15.4%増と非常に高い伸びを見通しています。製造装置関連は対前年比1.4%減と若干減少の見通しです。製造装置は一度入るとお客様のキャパシティの限度があるため毎年買い替えるわけにいかず、このような数字になっています。
・ 受注高については、第3四半期の9月までで450億円と、前年度の1年と同程度を9ヵ月で獲得しています。受注残については204億円と、2016年末に比べて約70億円増加しています。中でも製造装置の受注残が大きく増加しています。
・ この受注残を2018年度に持ち越していくにあたり、リスク要因が2つあります。1つは、部材調達が非常に難しくなってきている点です。商品によっては1年半程かかる場合があり、この受注残には2019年度分も含まれています。部材調達が難しくなっている厳しい状況の中で売上を確保していくことは非常に難しく、受注を超える高い受注残があるものの、売上になかなかつながらないというリスクがあります。
・ もう1つのリスクは、12月決算ということからきています。装置はとくに、検収が完全に上がった後に売上計上するという社内の厳しいルールがあり、検収がきちんと年内に上がるかどうかという懸念があります。

 

5.株式情報
・ 株式の地域別株主分布状況をみると、中部地方は15%程です。株価は2017年11月27日現在、2,390円です。
・ 2016年度まで中間配当は実施していませんでしたが、ここ何年か安定した収益構造になってきたので、実施を決定しました。2017年度は中間15円、期末20円、合計35円の予定、配当性向は23.85%程となります。過去、赤字の年でさえ、わずかでも配当を必ず実施することをポリシーとし、配当を続けるよう努めてきました。これからは株主の皆様への安定した還元を念頭に置きながら、経営を行っていこうと思います。

 

6.質疑応答
Q1.合併したことにより、商社機能とメーカー機能を併せ持つことで生み出されるシナジー効果は出てきていますか。
A1.もともとグループ会社だったので、連携しながら事業を行ってきましたが、1つの会社になったことで壁がなくなり、情報の共有化やマネジャーが「全体最適」を考えられるようになったことが最も大きな成果だと思います。統合によって生まれた製品企画もあります。2018年度に向けて商社部門からメーカー部門へ、メーカー部門から商社部門へ人事異動を行い、人事交流も進めるので、今後さらに一体化が進むと思います。

 

Q2.AIやIoTが注目されていますが、今後の貴社の事業戦略に関係してきますか。
A2.はい、非常に関係してきます。IoTに関しては、すべてのモノがネットワークにつながることから、エンベデッド製品の引き合いが増えています。ネットワークにつながるということは、ネットワークのスピードを上げなければなりません。そこでは光ネットワークのスピードが非常に速いため、今、積極的に世界で取り組みが進められています。2020年に実用になるという5G(第5世代移動通信システム)という規格でも光関係が非常に大きくクローズアップされています。その製造装置は当社がかなり高いシェアを持っているので、この分野も伸びるでしょう。データセンターにすべてのデータが送られ、ディープラーニングやAIに関連した様々な処理がなされますが、そこで当社は電源関係のサポートも行っており、データセンター内のメモリが従来のハードディスクから半導体ディスクにすべて代わってきています。それで半導体の需給バランスが崩れて需要が大きくなってきています。それに対する投資が非常に活発になっていることが、最近、半導体セクターの株価が上がっている背景にあるのではないかと思います。

 

Q3.2013年は営業利益と最終利益が赤字になっていますが、理由は何でしょう。
A3.半導体設備にかなり依存していたためです。当時は50%前後でしたが、設備投資は非常に波があります。最近はそれを避けるために半導体分野以外を強化しようとしているのですが、2013年に設備投資が最も減ってしまったことが理由の1つです。もう1つは、2011年の東日本大震災の後一時的に生産が上がったのですが、後にその反動があり、2013年前後は全体が低迷したことが背景にあります。

 

Q4.第3四半期の業績を見ると、前年度比で売上、利益とも好調のようですが、好調の一番大きな要因は何でしょうか。
A4.半導体が好調に推移していることが1つです。もう1つは、自動化に伴う画像関係、とくにマシンビジョンが非常に活発に動いていることが大きな背景だと思います。これは季節的な要因なので、継続はしないと思っています。また、毎年大手のスマートフォンの発売が9月、10月頃にあり、それに向けて部品メーカーは部品の供給をします。そのため、6月7月8月あたりが設備投資のピークになります。これらが、第3四半期まで好調に推移した要因だと考えています。

 

Q5.将来的にどのような会社でありたいと思われますか。また、現在の中期経営計画はどのような位置付けなのでしょうか。
A5.長期的な目標として、連結売上高1,000億円を掲げています。社員一丸となって、1つのわかりやすい目標を立ててそれに向かって進んでいけば、結果として企業も成長し、社員も成長できると考えています。目指す姿は、「業界にとってなくてはならない」会社です。これは、中期経営計画でも謳っており、ぜひ実現したいと考えています。

 

Q6.今年1月に3社合併を決めた経緯、背景等をお聞かせください。
A6.3 社合併について、実は5〜6年から検討していました。3 社はそれぞれ収益を出していましたが、グローバルの視点からは、商社としてもメーカーとしても中途半端でした。このまま続けても今のグローバルの厳しい競争の中では成長を望めないし、生き残れないと考えました。人事制度、給与体系、考え方、業務内容もすべて異なる3社が合併するのは大変ですが、生き残るためには1つになってシナジーを最大化していくしかないという信念のもと、実施しました。

 

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